北京通嘉宏瑞完成超10亿元B+轮融资，国产半导体核心部件突破加速
国内领先的半导体级真空产品供应商北京通嘉宏瑞科技有限公司（简称“通嘉科技”）近日宣布完成累计金额超过10亿元人民币的B+轮融资。本轮投资由北京新材料基金、达晨财智、武汉产业发展基金（武创投）、富阳产投等国有背景产业资本领投，并吸引了交银投资、中车资本、未来资产、东瑞资本等多元化知名机构的积极参与，泰合资本担任长期财务顾问。此次大规模融资，凸显了资本市场对半导体设备核心零部件国产化替代这一战略赛道的高度重视与信心。通嘉科技的主要产品包括干式真空泵、真空阀门等，是半导体制造、显示面板、光伏电池等高端制造环节不可或缺的关键设备，长期被国际巨头垄断。公司凭借多年的技术积累，已在部分产品线上实现突破并获得下游头部客户的验证与导入。本轮所筹资金将主要用于扩大研发团队、加速新产品迭代、扩充产能以及加强供应链建设，旨在进一步打破国外技术壁垒，提升在半导体、光伏等领域的市场占有率，为国家解决高端装备领域“卡脖子”问题贡献关键力量。
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