中华金融网讯：5月19日，苏州东山精密制造股份有限公司（简称“东山精密”）向香港联合交易所提交的H股上市申请材料已正式获得受理，联合保荐人由瑞银集团、海通国际、广发证券及中信证券共同担任。这标志着这家全球领先的PCB及光模块供应商在推进“A+H”双平台上市进程中取得实质性进展。此前，东山精密曾于2025年11月首次向港交所递交上市申请，本次为更新资料后的二次递表。公司目前在深交所主板上市，若成功登陆港交所，将进一步完善其境内外融资渠道，提升全球资本运作能力。
作为一家专注于智能制造领域的创新驱动型企业，东山精密的业务版图涵盖电子电路、光模块、精密组件及光电显示模组等核心领域。根据灼识咨询的数据，以2025年收入计，公司稳居全球前三大PCB供应商之列，同时也是全球第二大软板供应商。尤为值得注意的是，公司以26.9%的市场份额成为全球第一大边缘AI设备PCB供应商。此外，通过收购索尔思光电，东山精密成为全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%，成本占比仅次于GPU。
从财务表现来看，东山精密近年保持了稳健的增长态势。2023年至2025年，公司营业收入分别为336.51亿元、367.70亿元和401.25亿元，同比增速稳步提升。净利润方面，2025年实现归母净利润13.93亿元，同比增长27.67%，盈利能力显著修复。进入2026年，得益于光模块业务的并表发力，公司一季度实现营收131.38亿元，同比大增52.72%；净利润达11亿元，同比飙升143.47%。毛利率也由2024年的11.5%回升至2025年的12.4%，经营质量持续改善。
然而，快速扩张也为公司带来了财务压力。2025年公司投资活动现金流出达102.9亿元，同比大增85.14%，主要因收购索尔思光电及法国GMD集团所致。同期，资产负债率攀升至63.98%，总负债达385.49亿元，其中短期借款80.11亿元。公司客户集中度较高，前五大客户收入占比超过64%，且来自中国内地以外的收入贡献达81.4%，面临一定的地缘贸易风险。此外，PCB产品平均售价从2023年的5846.1元/平方米降至2025年的3827.6元/平方米，核心业务盈利空间有所收窄。
展望未来，东山精密计划将本次H股募资净额用于四大方向：建设新设施及升级现有产线、潜在战略投资或收购以巩固技术领先地位、偿还部分现有债务以及补充营运资金。随着AI算力需求的持续爆发，公司在光模块和AI PCB领域的双重卡位优势有望进一步释放。1.6T光模块已通过英伟达验证并进入小批量交付阶段，预计2026年第四季度实现批量出货。在瑞银、海通国际等顶级投行的护航下，东山精密有望加速完成H股上市，借助国际资本市场的力量优化财务结构，巩固其在全球AI算力基础设施产业链中的核心供应商地位。
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