北京铭镓半导体完成超亿元A++轮融资，市场青睐加速第三代半导体产业布局
近日，北京铭镓半导体有限公司成功完成了A++轮超亿元人民币的股权融资。此轮融资由彭程创投、成都科创投、天鹰资本联合领投，国煜基金、洪泰基金等多家知名投资机构共同参与。具体融资金额为1.1亿元，融资完成后公司估值达到9.1亿元人民币。值得关注的是，这已经是铭镓半导体自成立以来成功完成的第五轮融资，累计融资金额已接近4亿元。此次资金的注入不仅体现了资本市场对铭镓半导体技术实力与发展潜力的高度认可，也反映出在当前国家大力支持半导体核心技术与材料自主可控的战略背景下，以氧化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料领域正日益成为投资热点。
本次融资的成功，为铭镓半导体的下一阶段发展提供了强劲的动力支持。公司将依托本轮资金，在多个关键领域深化布局：一是持续加大研发投入，专注于以氧化镓材料为核心的高质量单晶衬底、外延薄膜以及功率器件的技术创新与工艺优化，夯实技术壁垒；二是加速推进产品的规模化量产进程，提升产能，以满足国内日益增长的市场需求，特别是在新能源汽车、智能电网、通信基站、轨道交通等对高性能功率半导体需求迫切的重点行业；三是进一步完善产业链上下游生态合作，吸引高端人才，加强知识产权体系建设，巩固并扩大公司在国内氧化镓半导体领域的先发优势与领军地位。在当前全球半导体产业竞争加剧、供应链自主可控诉求强烈的形势下，铭镓半导体的稳步前进对于提升我国在第三代半导体关键材料环节的自主供应能力具有积极意义。
展望未来，随着A++轮融资的完成和资源的进一步整合，铭镓半导体正迎来一个全新的发展阶段。公司的发展战略将更加紧密地与国家集成电路产业发展规划相结合，致力于解决氧化镓半导体材料与器件从实验室到产业化过程中的核心难题，推动国产氧化镓技术的商业化落地进程。投资方的组合不仅带来了资金，更可能带来产业资源、区域政策以及市场渠道的协同效应，例如成都科创投的参与有助于链接西南地区的产业资源，而多家专业投资机构的背书则增强了市场信心。可以预见，铭镓半导体将继续作为国内第三代半导体材料领域的重要创新力量，通过持续的技术突破和产业化实践，为打破国外技术垄断、保障我国半导体产业链安全与竞争力做出实质性贡献，并在全球第三代半导体产业的竞争格局中，努力占据更为重要的一席之地。
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