半导体前道量测设备初创企业精电光科（泉州）半导体设备有限公司近日透露，公司已完成数千万元Pre-A轮融资，由千乘资本领投，元禾原点、融玥投资跟投。公司主营晶圆缺陷检测与膜厚测量设备，其技术团队源自国内顶尖光电研究所，已攻克多项光学成像与算法解析关键技术。
在半导体制造工艺中，量测设备是保证良率的“眼睛”，但高端市场长期被科磊、应用材料等美国企业垄断。精电光科的产品通过自研的高分辨率光学系统与AI缺陷分类算法，可将检测精度提升至纳米级，同时成本较进口设备降低40%以上。目前，公司设备已进入国内多家晶圆厂的中试线进行验证。此轮融资将用于建设规模化产线、扩大研发团队，并加速客户导入。千乘资本表示，投资逻辑在于半导体设备国产化已从“政策驱动”转向“供应链安全刚性需求”，而前道量测是国产化率不足10%的关键环节之一。精电光科依托泉州半导体高新技术产业园区的基础，有望在区域产业链协同中获得政策与资源倾斜。随着中国晶圆产能持续扩张，国产设备商正迎来历史性窗口期。
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