2026年8月24日，上海移芯通信科技股份有限公司（以下简称“移芯通信”）正式向香港联合交易所有限公司主板递交上市申请，标志着这家全球领先的蜂窝通信芯片提供商正式开启了登陆国际资本市场的进程。值得一提的是，此次上市申请的独家保荐人由中信建投国际担任，充分体现了中信建投国际在硬科技企业赴港上市领域的专业服务能力与市场影响力。此前，移芯通信曾于2025年11月向港交所递交过一次上市申请，此次为时隔九个月后的再次递表，显示出公司对登陆港股市场的坚定决心以及对自身业务发展前景的充分信心。
作为一家以无晶圆厂模式运营的蜂窝通信芯片提供商，移芯通信在行业内占据着举足轻重的地位。根据弗若斯特沙利文发布的报告，按收入计，移芯通信在全球蜂窝通信芯片市场的排名高居第三位，市场份额达到3.9%。公司专注于蜂窝通信芯片的研究、开发与商业化，其产品犹如设备的“通信引擎”，使海量终端设备能够高效接入LTE及5G网络。公司的产品矩阵覆盖了从低速、中速到高速的全面需求，主要包括NB-IoT芯片（如EC616、EC616S）、Cat.1bis芯片（如EC618、EC716）以及LTE Cat.4芯片等，广泛应用于智能表计、资产追踪、可穿戴设备、工业物联网及消费电子等领域。
招股书披露的财务数据显示，移芯通信近年来营收保持稳健增长态势。于2023年度、2024年度及2025年度，公司分别实现收入约5.33亿元、5.52亿元和6.89亿元人民币。进入2026年，公司增长势头延续，仅上半年便录得收入4.16亿元。然而在盈利端，公司财务表现呈现一定波动，2023年、2025年及2026年上半年均录得净亏损，仅2024年实现短暂盈利，这主要受到芯片产品平均售价波动以及持续高强度的研发投入影响。公司研发开支一直保持在较高水平，旨在不断丰富产品组合并向5G RedCap及5G eMBB等更高阶技术领域拓展。
展望未来，移芯通信已为下一阶段的增长制定了清晰的技术路径。公司正在积极布局即将推出的5G RedCap产品，该产品旨在以更优的成本效益满足中高速物联网应用场景需求；同时，公司也在开发5G eMBB产品，以巩固其在5G高速传输领域的行业地位。面对中国作为全球最大且持续扩张的蜂窝物联网连接市场，移芯通信计划将此次IPO募集资金用于进一步丰富产品组合以拓展下游应用场景、增强研发实力，并着力于提升品牌知名度及拓展海外业务。在独家保荐人中信建投国际的专业护航下，移芯通信有望借助香港资本市场的力量，开启从“技术领先”向“全球生态参与者”跃迁的新篇章。
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