华南财经网讯：6月8日，苏州群策科技股份有限公司（以下简称“群策科技”）向港交所主板提交的上市申请被正式受理，独家保荐人为中信证券。这是这家中国大陆领先的IC载板供应商首次正式冲刺港股IPO，标志着其资本化进程迈出关键一步。群策科技是中国台湾上市公司欣兴电子的子公司，后者按收入计已连续多年位居全球IC载板行业第一。此次群策科技选择赴港上市，旨在借助香港资本市场的国际化平台，增强全球竞争力、扩充产能并拓展中国大陆业务市场。随着递表消息的公布，市场对这家在AI芯片封装领域占据关键地位的“硬科技”企业给予了高度关注。
据招股书披露，群策科技是中国大陆领先的先进IC封装IC载板供应商，按收入计，公司为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%；同时，公司也是2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。公司的IC载板产品广泛应用于AI服务器、高速运算、数据中心、智能设备、汽车电子及工业控制等下游领域，契合半导体行业当前的升级趋势。公司拥有苏州和黄石两大生产基地，其中苏州基地建筑面积超过17.4万平方米，是中国大陆首家于单一生产基地具备完整综合型IC载板生产能力的制造商。
从财务表现来看，群策科技在2023年、2024年和2025年的营业收入分别为27.94亿元、36.59亿元和36.03亿元，同期净利润分别为6.86亿元、9.24亿元和6.47亿元。公司2025年营收同比下降1.5%，净利润同比下降30%，毛利率也从2024年的38.4%下滑至31.2%。业绩波动主要受原材料价格波动及行业周期性调整影响。值得注意的是，公司在2025年净利润下降的情况下，仍宣派了28亿元的现金股息，为当年净利润的4.3倍，三年累计分红约29.9亿元，超过同期净利润总和。受大额分红影响，公司2025年末流动资产净值转为负值，录得4.47亿元的流动负债净额。
本次IPO的募集资金，群策科技计划主要用于扩建升级苏州、黄石及昆山生产基地以扩充FCBGA载板产能，同时加码技术研发投入。公司正在昆山兴建第三座先进智能制造厂房，以满足AI芯片封装对高端载板不断增长的需求。根据弗若斯特沙利文的数据，中国大陆IC载板市场规模预计将从2026年的333亿元增长至2030年的596亿元，复合年增长率达15.7%，增速继续领跑全球。在国产替代的浪潮下，群策科技作为中国大陆FCBGA载板龙头，有望持续受益于本土供应链体系的完善与升级。
总体而言，群策科技此次递表港交所，是这家台资背景的IC载板龙头深化中国大陆市场布局的重要战略举措。凭借母公司在全球IC载板行业近三十年的技术积累，以及公司在FCBGA等高端载板领域的先发优势，群策科技在AI算力驱动的产业升级周期中占据有利位置。然而，公司也面临客户集中度较高（前五大客户收入占比超74%）、业绩波动较大以及大额分红后流动性承压等风险。上市后，公司能否借助资本力量加快产能释放和技术迭代，将决定其在日益激烈的行业竞争中能否巩固龙头地位。市场正密切关注这家AI硬件产业链上游的关键企业，在港股市场的后续进展。
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