可重构AI芯片龙头清微智能启动IPO辅导，或成“非GPU架构第一股”
可重构AI芯片龙头清微智能启动IPO辅导，或成“非GPU架构第一股”
2026年3月3日，北京清微智能科技股份有限公司（以下简称“清微智能”）在北京证监局正式办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为华泰联合证券，标志着这家可重构计算芯片领域的领军企业正式开启A股IPO征程 。辅导备案报告显示，赋华同创持有清微智能13.77%股份，为公司控股股东 。成立于2018年的清微智能，核心业务聚焦可重构芯片（RPU）的创新研发与产业应用，主打“非GPU”新型架构路线，打造了覆盖云-边-端的完整产品矩阵，致力于构建国产原创、自主可控的可重构通用计算生态 。其核心团队源自清华大学微电子所，并吸纳了海思、英伟达、苹果、AMD等全球顶尖企业的技术人才，强大的技术背景为公司的持续创新提供了坚实保障 。
作为国内可重构计算领域唯一实现大规模商用的企业，清微智能已展现出强劲的商业化能力。截至2026年初，公司芯片累计出货量突破3000万颗，2025年算力卡订单累计超2万张，据IDC统计，2025年上半年其AI加速卡出货量已跻身国产商用类企业第一梯队 。公司目前已成功量产面向智算中心的云端算力芯片“TX8系列”和面向边缘计算场景的“TX5系列”，其产品已在全国十余个智算中心规模化落地，成为中国联通呼和浩特云数据中心等“东数西算”标杆项目的核心算力支撑 。技术层面，清微智能的核心竞争力在于可重构计算技术，即“软件定义硬件”，芯片可根据AI计算任务动态重组硬件资源，兼具ASIC芯片的高能效与GPU的灵活性，被业内称为芯片界的“变形金刚” 。
值得关注的是，清微智能在启动IPO前已完成多轮融资，投资方阵容堪称豪华。2025年12月，公司刚完成超20亿元人民币的C轮融资，由北京市属国企京能集团领投，获得了北京市“市级+区级”国资联合支持，同时国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、蚂蚁集团、百度、商汤国香资本等战略股东也已提前布局 。此次冲刺科创板，清微智能不仅有望成为“可重构芯片第一股”，更将成为国内“非GPU”新型架构芯片领域的首个上市标杆 。随着国产AI芯片市场进入快速发展期，2025年国产AI芯片市占率已达42%，清微智能所代表的可重构芯片路线正推动AI芯片行业形成GPU、ASIC、可重构芯片“三分天下”的新格局，此次IPO将进一步推动RPU芯片在智算中心、大模型、自动驾驶等场景的规模化应用，为国产算力芯片的自主可控注入新动能 。
