博威合金推出高性能VC均温板材料，破解AI手机散

随着AI大模型加速向终端下沉，AI手机正成为各大品牌竞逐的新赛道。然而，在强大算力背后，散热问题日益凸显——SoC与NPU高负荷运行时局部热流密度急剧攀升，机身内部空间极其有限，传统散热方式已难以应对。从早期石墨烯散热到当前主流的VC（Vapor Chamber，均热板）散热技术，行业持续寻求更高效的热管理方案。在这一背景下，博威合金凭借其自主研发的高性能铜合金VC均温板材料，正为AI手机提供关键散热支持。

由于AI手机在运行大模型推理任务时芯片功耗显著提高，机身发热量急剧增加，VC均温板作为当前主流散热方案，也面临更极致的性能要求：更高导热性以迅速传导突发高负载产生的热量，更薄的结构设计以适应日趋轻薄的机身内部堆叠，以及更强的抗翘曲性与长期可靠性，避免因材料疲劳导致散热性能下降。这些已成为影响终端用户体验与设备稳定性的核心因素。